Cadence（铿腾电子）最新版

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Cadence Design Systems是全球电子设计自动化（EDA）领域领导者，提供覆盖芯片设计、验证、PCB及系统分析的完整工具链。其核心产品包括Virtuoso、Innovus和Palladium等，支持3nm先进工艺与AI驱动的设计优化。客户涵盖台积电、英伟达等巨头，助力5G、AI芯片及汽车电子研发。通过云集成与智能算法，Cadence持续提升设计效率，推动半导体技术创新，年营收超40亿美元，稳居行业前沿。

更新日期：

2025年5月14日

分类标签：

电子电路

语言：

中文

平台：

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Cadence Allegro是Cadence推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。

Cadence Design Systems（铿腾电子）是全球领先的电子设计自动化（EDA）软件与系统设计解决方案供应商，成立于1988年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。作为半导体设计领域的核心工具提供商，Cadence为芯片设计、系统验证、PCB设计以及人工智能驱动的设计优化提供全流程技术支撑，覆盖从芯片级到系统级的复杂工程需求。

Cadence的核心产品线包括Virtuoso（模拟/混合信号设计）、Innovus（数字芯片实现）、Allegro（PCB设计）、JasperGold（形式验证）、Palladium（硬件仿真）及Xcelium（仿真加速）等工具。这些工具广泛应用于高性能计算、5G通信、人工智能芯片、汽车电子和消费电子等领域，帮助客户缩短设计周期并提升产品性能。例如，其AI驱动的Cerebrus工具可自动化优化芯片布局，显著降低功耗并提升频率；而Clarity 3D Solver则通过云原生架构加速复杂电磁仿真。

近年来，Cadence积极拥抱先进工艺与系统设计挑战，与台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）等晶圆厂深度合作，率先支持3nm/2nm工艺节点的设计规则与IP验证。同时，其系统设计工具（如Sigrity）和多物理场分析方案，助力客户应对高速信号完整性、热管理及电源完整性问题。通过集成机器学习算法与云计算资源，Cadence进一步优化设计效率，例如其Cloudburst平台允许用户弹性扩展仿真资源，缩短验证时间。

此外，Cadence构建了开放的生态系统，与Arm、Synopsys等企业合作推动行业标准，并通过学术联盟计划培养下一代工程师。根据2023年财报，Cadence年收入超40亿美元，稳居EDA行业前三，其技术已成为苹果、英伟达、特斯拉等企业芯片创新的基石。未来，随着Chiplet异构集成与AI芯片需求激增，Cadence将持续聚焦智能设计自动化，推动半导体行业突破物理与效率的边界。

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