Cadence Allegro是Cadence推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能,和它前端产品Capture的结合,为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。它几乎可以完成电子设计的方方面面,包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。
Cadence Design Systems(铿腾电子)是全球领先的电子设计自动化(EDA)软件与系统设计解决方案供应商,成立于1988年,总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。作为半导体设计领域的核心工具提供商,Cadence为芯片设计、系统验证、PCB设计以及人工智能驱动的设计优化提供全流程技术支撑,覆盖从芯片级到系统级的复杂工程需求。
Cadence的核心产品线包括Virtuoso(模拟/混合信号设计)、Innovus(数字芯片实现)、Allegro(PCB设计)、JasperGold(形式验证)、Palladium(硬件仿真)及Xcelium(仿真加速)等工具。这些工具广泛应用于高性能计算、5G通信、人工智能芯片、汽车电子和消费电子等领域,帮助客户缩短设计周期并提升产品性能。例如,其AI驱动的Cerebrus工具可自动化优化芯片布局,显著降低功耗并提升频率;而Clarity 3D Solver则通过云原生架构加速复杂电磁仿真。
近年来,Cadence积极拥抱先进工艺与系统设计挑战,与台积电(TSMC)、三星(Samsung Foundry)等晶圆厂深度合作,率先支持3nm/2nm工艺节点的设计规则与IP验证。同时,其系统设计工具(如Sigrity)和多物理场分析方案,助力客户应对高速信号完整性、热管理及电源完整性问题。通过集成机器学习算法与云计算资源,Cadence进一步优化设计效率,例如其Cloudburst平台允许用户弹性扩展仿真资源,缩短验证时间。
此外,Cadence构建了开放的生态系统,与Arm、Synopsys等企业合作推动行业标准,并通过学术联盟计划培养下一代工程师。根据2023年财报,Cadence年收入超40亿美元,稳居EDA行业前三,其技术已成为苹果、英伟达、特斯拉等企业芯片创新的基石。未来,随着Chiplet异构集成与AI芯片需求激增,Cadence将持续聚焦智能设计自动化,推动半导体行业突破物理与效率的边界。